晶和科技RTDB系列超高真空常温键合设备全新亮相

突破高温束缚，以常温工艺解锁异质键合新路径。

RTDB系列依托超高真空环境与表面活化技术，

实现无热应力、高强度原子级键合，全面覆盖研发与量产需求。

8/12英寸机型(量产级)

大尺寸兼容，面向量产:

支持先进封装及晶圆级异质集成规模化制造。

高一致性与高良率:超高真空+均匀加压，实现全尺寸原子级键合覆盖。