苏州晶和半导体科技有限公司是由国家第三代半导体技术创新中心(苏州)与江苏第三代半导体研究院孵化成立，是一家专注于宽禁带半导体材料异质集成与高端装备自主研发的高新技术企业。凭借突出的技术创新。实力，荣获“苏州市姑苏创新创业领军人才”与"苏州工业园区科技领军:人才”双重认定。
公司以攻克“常温超高真空直接键合”这一国际卡脖子技术为使命，致力于打造全球**的异质材料集成技术平台与专用装备制造商。
关于产品
公司核心产品聚焦**至第四代半导体材料(包括金刚石、GaN、SiC、Si、AIN等)的常温直接键合设备，依托“设备+工艺+服务”的一体化能力，树立了国产高端异质集成装备的新标杆。研发团队由国际半导体设备领域顶尖专家领衔，具备十七年以上的技术积淀，在半导体装备、先进封装工艺及材料界面科学方面形成了独特优势。